由于人工智能等创新技术的广泛使用，对处理能力的需求不断增加，越来越多的国家越来越关注技术主权。在这方面，Black Semiconductor是一家半导体初创公司，通过私人和公共融资的结合，成功筹集了 2.544 亿欧元（按当前汇率约合 2.73 亿美元）。该公司开发了一种基于石墨烯的革命性芯片连接方法。由于这笔资金，这是欧洲半导体公司最大的资金注入之一。
Black Semiconductor 是由 Daniel 和 Sebastian Schall 兄弟从亚琛大学衍生出来的，他们分别担任该公司的首席执行官和首席财务官。 Daniel Schall 表示，这笔资金将用于继续研发、在亚琛开设试点制造工厂、在全球范围内雇用更多员工（该公司目前有 30 名员工）以及早期业务发展计划。这些举措涉及与重要的欧洲芯片生产商（例如荷兰的 ASML）合作以提高产量，以及与云计算和其他购买芯片的大型科技公司进行互动。很多筹码。如果一切按计划进行，该公司希望到 2031 年开始生产第一批大批量、具有商业可行性的产品。
其中相当一部分资金（2.287 亿欧元）来自德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州。该资金属于 A 系列。这笔资金是 81 亿欧元“欧洲共同利益的重要项目”计划的一部分，该计划由欧盟委员会于 2023 年发起，旨在促进重大技术发展。
德国经济事务和气候行动部长 Robert Habeck 认可了 Black Semiconductor 在由 31 个项目组成的 IPCEI 微电子计划中的独特地位，并赞扬了该初创公司提案的潜力，特别是在推进人工智能应用方面。
在 Porsche Ventures、Project A Ventures、Scania Growth、Capnamic、Tech Vision Fonds 和 NRW.BANK 等公司的参与下，剩余的 2570 万欧元意味着更多传统股权融资轮。该公司在 2020 年获得约 660 万美元的初始种子投资后，包括 Onsight Ventures、Cambium Capital 和 Vsquared Ventures 在内的先前投资者也参与其中。
保时捷风险投资公司强调了其投资的战略重要性，强调了光子技术顺利集成到传统芯片中的可能性，这可能会在未来彻底改变包括人工智能在内的许多行业和应用。
Daniel Schall 重塑计算效率的目标体现在对芯片连接的关注上，这一领域比芯片的实际制造受到的关注要少。这对于降低数据中心运营成本至关重要，云计算提供商正在与 Black Semiconductor 积极互动，以了解并影响这项令人兴奋的技术的进步。